200μm HPCF Fiber for Data-communications crimp and cleave compatible
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    石英光纖

    200μm HPCF Fiber for Data-communication

    200μm HPCF Fiber for Data-communication

    Molex 200μmHPCF fiber for data-communications,crimp and cleave compatible

    說明 :Molex 200μmHPCF fiber for data-communications,crimp and cleave compatible

    產品詳情 技術參數 在線詢價

    Characteristics

     Step index
    ○ Low-OH,synthetic fused silica core,PolyClad hard polymer clad,ETFE buffer or jacket
    ○ Broad operating wavelength range, optimized at 650 and 850nm
     Minimal connector offsets due to high clad/core diameter ratio
     High tensile strength and minimal bend radius for high reliability
     Crimp/cleave and epoxy/polish compatible
     Large core and high na provides easy termination and high coupling efficiency to light source
    ○ Chemically resistant
    Flame retardant
    ○ Short-to-medium distance data communications for factory automation and process control

    ROHS compliant

    Specifications

    Applications

    Chemical plants  

    Refineries  

    Avionics  

    Automotive Production/manufacturing plants    

    mobiles platforms  

    Wind power  

    Power plants 

    PLC’S




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